5050 RGB LED SMD RGB amb díode Zener

5050 RGB LED SMT amb protecció de díodes Zener

La comparació amb el xip LED vermell SMD, el LED verd SMD i el xip LED blau SMD seran més fàcils de fer mal amb l’electricitat estàtica. A la pantalla podem veure que hi ha cinc xips dins del paquet LED 5050 SMD. El petit vermell és el xip vermell, el petit quadrat blanc és el xip verd i el rectangle blanc és el blau xip. Però encara hi ha altres dos xips negres que semblen dos petits punts negres. Què és el díode Zener. Soldem aquest díode zener davant del xip verd i blau perquè el díode pugui protegir aquests xips de l’electricitat estàtica (o d’alta tensió). Aquest LED 5050 SMD RGB té 6 pins per connectar cada color (vermell, verd i blau) al circuit. Quan la gent utilitza aquest LED RGB, pot controlar el color controlant el corrent als pins.

Característiques:

Mida del LED RGB SMD: 5,0 mm x 5,0 mm x 1,5 mm;

Xips: xip vermell + xip blau + xip verd + 2 díodes zener;

Alta fiabilitat i alta intensitat de raditió;

RoHs estàndard;

Paràmetres elèctrics:

* Condició de soldadura: la condició de soldadura s’ha de completar amb 3 segons a 260 ℃

Detall del producte:

Produïm aquest LED amb marc LED de coure vermell 5050 SMD LED com a suport i paquet, fil d’or pur del 99,99% per a la connexió del circuit interior, xip estable d’alta qualitat per il·luminar a l’interior i un alt índex de refracció epoxi per cobrir a la superfície. Per a aquest LED RGB, també afegim 2 díodes zener dins del circuit per protegir el xip LED d’alta tensió i electricitat estàtica;

Aplicació principal:

Il·luminació de fons LED, llum indicadora, joguina LED, tira flexibel LED;

PRECAUCIONS DE MANEIG:

En comparació amb l’encapsulant epoxi que és dur i fràgil, la silicona és més suau i flexible. Althouth, la seva característica redueix significativament l’estrès tèrmic, és més susceptible a danys per força mecànica externa. Com a resultat, cal observar precaucions especials de manipulació durant el muntatge amb productes Led encapsulats en silicona. L’incompliment pot provocar danys i fallades prematures del led

1. Manegeu el component al llarg de les superfícies laterals utilitzant pinces o eines adequades.

2, No toqueu ni manipuleu directament la superfície de la lent de silicona. Pot danyar els circuits interns.

3, no apileu conjuntament PCBS muntats que contenen LEDs exposats. L'impacte pot ratllar la lent de silicona o danyar els circuits interns.

4, 4-A El diàmetre interior del broquet SMD no ha de superar la mida del LED per evitar fuites d'aire;

Es recomana material plàstic 4-BA per a la punta del broquet per evitar atrapar o danyar la superfície del LED durant la recollida.

4-C La dimensió del component s'ha de programar amb precisió a la màquina pick-and-place per assegurar la recollida precisa i evitar danys durant la producció;

4-D Com que l’encapsulament de silicona és permeable als gasos, algunes substàncies corrosives com l’H2S poden corroir els plats de plata del marc de plom. Cal tenir especial cura si s’utilitza un LED amb encapsulació de silicona a prop d’aquestes substàncies.

5, Si us plau, eviteu l'exposició continuada a la humitat de condensació i mantingueu el producte lluny de transicions ràpides a temperatura ambient.

6, Es recomana muntar el producte del paquet original segellat dins de les 24 hores posteriors a l'obertura.