3W High Power RGBW LED amb lent domèstic

Vermell, verd, blau i blanc 4 xips LED RGBW;

5050WBGR-40 és d'alta potència LED RGBW amb 4 xips dins. No tenen 8 coixinets a la part inferior de SMD LED de manera que podem controlar el color d'il·luminació que el projecte. Per tal de que emetin més brillantor, aquesta alta potència LED RGB pot gestionar molt més corrent de funcionament. D'altra banda, també tenen una lent de cúpula a la part superior, que pot aconseguir en conjunt tota la llum al centre.

Característiques:

Fitxes: microprocessador de xips + blau + verd + blanc d'alta energia de l'xip vermell;

Alta fiabilitat i alta intensitat de rebot de el so;

Estàndard RoHs;

Paràmetres elèctrics:

* Condició de soldadura: condició de soldadura ha de ser completada amb 3 segons a 260 ℃

Detall del producte:

Fabriquem aquest LED amb el marc de LED 5050 SMD LED vermell coure com a suport i el paquet, filferro d'or pur 99,99% per conntection circuit a l'interior, l'encenall estable d'alta qualitat per a la il·luminació d'interior i d'alta epoxi índex de refracció a la cobertura en superfície. Per a aquest LED RGBW, també l'addició de 2 díodes zener a l'interior de l'circuit per protegir el xip de LED d'alta tensió i l'electricitat estàtica;

Ús principal:

LED de llum de fons, llum d'indicador, joguina de el LED, tira flexibel LED;

PRECAUCIONS DE MANEIG:

Comparar amb el encapsulant epoxi que és dur i trencadís, la silicona és suau i flexible de Althouth seva characteristiec redueix significativament l'estrès tèrmic, és més susceptible a el dany per la força mecànica extern. Com a resultat, les precaucions de maneig especials necessiten ser observat durant l'ús conjunt de productes de silicona Led encapsulats. L'incompliment podria donar lloc a danys i falles prematures de el LED

1. Maneta el component al llarg de les superfícies laterals mitjançant l'ús de fòrceps o instruments adequats.

2, no toqui directament o gestionar la superfície de la lent de silicona. Pot danyar els circuits interns.

3, no s'apilen junts acoblats que contenen PCB LEDs exposats. Impacte pot ratllar la lent de silicona o danyar els circuits interns.

4, 4-A El diàmetre interior del filtre de recollida SMD no ha d'excedir la mida de l'LED per evitar fuites d'aire;

4-BA material de plible es suggereix per a la punta del broquet per evitar acratching o danyar la superfície de l'LED durant la recollida.

4-C La dimensió de l'component s'ha de programar amb precisió en la màquina de pick-and-plau per assegurar recollida precisa i danys evitar durant la producció;

4-D com silicona encapsulació és permeable als gasos, algunes substàncies corrosives com ara H2S força corroeixi plationg plata de bastidor de conductors. Especial cura s'ha de prendre si un LED amb l'encapsulació de silicona s'utilitza a prop d'aquestes substàncies.

5, Si us plau aviod va continuar l'exposició a l'ambient d'humitat de condensació i mantenir el producte lluny de transicions repid en la temperatura ambiemt.

6, es recomana producte en el paquet original segellat per ser muntat dins de les 24 hores d'obertura.