Receptor IR Sensors òptics a través del forat Receptor remot

Receptor IR Sensors òptics a través del forat Receptor remot

Com hem introduït abans, hi ha dos tipus de receptors IR en total: el tipus SMD i el tipus de forat passant.

Aquest BYT-0537KND es va produir amb un objectiu negre, ja que es tracta d’un sensor òptic, aquest objectiu negre serà molt millor pel seu rendiment quan treballi. Si aquest producte pot rebre els senyals, es pot utilitzar àmpliament en sistemes IR per controlar i operar dispositius, seguretat i portes per a mascotes, etc. Si necessiteu un parell d’emissors i receptors d’IR per al vostre projecte, no dubteu en contactar-nos per obtenir més informació sobre aquest tema.

La nostra qualitat no us deixarà decebre.

Mida de BYT-0537KND:

Característiques òptiques elèctriques (Tc = 25 ℃)

Material del receptor IR:

Igual que algun altre receptor o receptor LED de forat. També produïm aquest producte amb filferro d’or pur i epoxi d’alta qualitat;

Condicions d’emmagatzematge

1. Eviteu l'exposició continuada a la humitat de condensació i mantingueu el producte lluny de transicions ràpides de temperatura ambient;

2. Els LED s’han d’emmagatzemar amb temperatura ≤30 ℃ i humitat relativa <60% ℃;

3. Es recomana muntar el producte del paquet original segellat dins de les 72 hores posteriors a l'obertura;

4. El producte en paquet obert durant més d'una setmana s'ha de coure durant 6-8 hores a 85-10 ℃;

MÈTODE DE MUNTATGE LED

1, el pas mínim del LED ha de coincidir amb el pas dels forats de muntatge del PCB durant la col·locació dels components ;

Es pot requerir la formació de plom per assegurar que el pas del plom coincideixi amb el pas del forat ;

Consulteu la figura següent per obtenir els procediments adequats de formació de plom ;

No encamineu les traces de PCB a la zona de contacte entre el bastidor i el PCB per evitar curtcircuits ;

2. Quan es solden els cables al LED, cada junta de filferro s’ha d’aïllar per separat amb un tub de contracció de calor per evitar el contacte de curtcircuit.

No agrupeu els dos cables en un tub de contracció de calor per evitar pessigar els cables LED ;

El fet de pessigar els cables portadors pot danyar les estructures internes i provocar fallades ;

3. Utilitzeu separadors (Fig. 3) o separadors (Fig. 4) per col·locar el LED per sobre de la PCB de manera segura ;

4. Mantingueu un límit mínim de 3 mm de cl entre la base de la lent LED i el primer revolt del cable (Fig. 5. Fig. 6)

5. Durant la formació de cables, utilitzeu eines o girs per mantenir els cables de manera segura, de manera que la força de flexió no es transmeti a la lent LED i a les seves estructures internes ;

No realitzeu formació de plom un cop el component s'hagi muntat al PCB ;

P llom formació de Procediments

1. Procediments de formació de plom ;

2 . No doblegueu els cables més del doble (Fig. 7 );

3. Durant la soldadura, les cobertes i els suports de components han de deixar espai per evitar col·locar tensions nocives al LED durant la soldadura (figura 8) ;

4. La punta del soldador no ha de tocar mai la lent epoxi ;

5. Mitjançant forats s LED són incompatibles amb la soldadura per reflux;

6. Si el LED experimenta diverses passades de soldadura o s’enfronta a altres processos en què la peça pot estar sotmesa a una calor intensa, consulteu la compatibilitat amb Best LED .