970nm IR LED SMT 2835 SMD LED infrarojos

Paquet LED 2835 SMD amb emissor LED de 970 nm;

La temperatura alta cremarà els LED SMD o les làmpades LED de forat passant quan funcionin. El LED s'apagarà o es farà malbé si la calor no es pot lliurar a temps quan funcionen. En aquest cas, no recomanem que la gent utilitzi el corrent d'operació elevat per a les làmpades LED de forat. Com ara un LED d'alta potència d'1 W amb un paquet de LED de 5 mm de forat, el corrent màxim de funcionament és de 60 mA. Al contrari, 2835 SMD LED funcionen perfectament amb 60 mA. Per a LED IR amb LED SMD 2835, sempre que el xip pugui gestionar el corrent, la carcassa del marc LED SMD agafarà aquest corrent de treball perquè hi ha un dissipador de calor a la part inferior per a la calor enviada. En aquest LED de 970 nm, el corrent màxim de treball és de 100 mA i el cas de LED SMD 2835 es troba totalment amb ell ~

Característiques del LED SMD:

Mida: 2,8 * 3,5 * 0,7 mm;

Longitud d'ona: LED de 970 nm (± 10 nm);

Tipus de lent: epoxi transparent;

Alta fiabilitat i alta intersitat de radiació;

Paràmetres elèctrics:

* Seguretat de corrent de pols endavant: deure 1% i amplada de pols = 10us.

* Seguretat de soldadura: la soldadura s'ha de completar amb 3 segons a 260 ℃

*La intensitat lluminosa es mesura amb ZWL600.

* λD es deriva del diagrama de cromaticitat CIE i representa la longitud d'ona única que defineix el color del dispositiu.

Maneig de precaucions:

Compareu amb un encapsulant epoxi dur i trencadís, la silicona és més suau i flexible, tot i que la seva característica redueix significativament l’estrès tèrmic, és més susceptible de danys per força mecànica extemal. Com a resultat, cal observar precaucions de manipulació especial durant el muntatge mitjançant productes LED encapsulats de silicona. El fet de no complir pot provocar danys i fallades prematurs del LED

1. Maneu el component al llarg de les superfícies laterals mitjançant fòrceps o eines adequades.

2, no toqueu directament ni gestioneu la superfície de la lent de silicona. Pot danyar els circuits interns.

3, no apileu els PCB muntats que contenen LED exposats. L’impacte pot ratllar la lent de silicona o danyar el circuit intern.

4, 4-A El diàmetre interior de la boquilla de recollida SMD no ha de superar la mida del LED per evitar fuites d’aire;

Es recomana un material plible 4-BA per a la punta de la boquilla per evitar acrocar o danyar la superfície del LED durant la recollida.

4-C La dimensió del component s’ha de programar amb precisió a la màquina de recollida i lloc per assegurar la recollida precisa i evitar danys durant la producció;

El 4-D com a encapsulació de silicona és permeable als gasos, algunes substàncies corrosives com el H2S poden corroir PlaionG de plata de LeadFrame. S’ha de tenir especial cura si un LED amb encapsulació de silicona s’utilitza a prop d’aquestes substàncies.

5, si us plau, Aviod va continuar l'exposició a l'entorn de la humitat de condensació i mantingueu el producte allunyat de les transicions de repidació a la temperatura ambiemt.

6, es recomana muntar el producte del paquet segellat original en les 24 hores posteriors a l'obertura.