5mm IR va liderar 970nm 980nm 990nm LED

Emissor de LED IR de 5 mm amb longitud d'ona de 980nm (± 10nm)

LED de 970nm, LED de 980nm es pot empaquetar amb una mida diferent. Tipus LED SMD o làmpades LED de forat. Per a aquest 503FIRC-98L14I100, el produïm amb LED IR LED de 5 mm de forat IR, en aquesta forma, aquest LED IR pot emetre una distància de radiació més llarga. Perquè l’epoxi de la part superior del xip LED és una mena de lupa, cosa que augmentarà la llum i farà que s’aconsegueixi una àrea de radiació més llarga. D'altra banda, podem fer -ho amb funda LED de 2835 SMD o fins i tot de mida menor.

Si necessiteu un LED de 980nm o 970nm per al vostre projecte, no dubteu en contactar amb nosaltres i els farem com a obligatori.

Característiques del LED SMD:

Dimensió: 5mm;

Longitud d’ona: LED de 980nm;

Tipus de lent: epoxi clar;

Alta fiabilitat i alta radiació;

Paràmetres elèctrics:

*Pulse endavant Confició actual: 1% i amplada de pols = 10us.

*Confició de soldadura: la confició de soldadura s'ha de completar amb 3 secongds a 260 ℃

*La intensitat lluminosa es mesura per ZWL600.

*λD es deriva del diagrama de cromaticitat CIE i representa la longitud d'ona única que defineix el color del dispositiu.

Condicions d'emmagatzematge:

1. Eviteu l’exposició continuada al medi d’humitat de condensació i mantingueu el producte allunyat de les transicions ràpides a la temperatura ambient;

2. Els LED s’han d’emmagatzemar amb temperatura ≤30 ℃ i humitat relativa <60%℃;

3. Es recomana muntar el producte del paquet segellat original en les 72 hores posteriors a l'obertura;

4. El producte al paquet obert durant més d’una setmana s’ha de coure durant 6-8 hores a 85-10 ℃;

Mètode de muntatge LED

1, el pas de plom del LED ha de coincidir amb el pas dels forats de muntatge del PCB durant la col·locació de components;

Es pot requerir formació de plom per assegurar el terreny de joc que coincideix amb el forat;

Consulteu la figura següent per obtenir procediments adequats de formació de plom;

No recorre el traça de PCB a l’àrea de contacte entre el marc de plom i el PCB per evitar els curtcircuits;

Notat:

○ Mètode de muntatge correcte;

× mètode de muntatge incorrecte;

2. Quan la soldadura de cables al LED, cada articulació de filferro ha d’estar aïllat per separat amb tub de calor-shrink per evitar el contacte de curtcircuit.

No emboliqueu els dos cables en un tub de reducció de calor per evitar pessigar els cables LED;

Posar l’estrès als LED els cables pot danyar les estructures internes i provocar un fracàs;

Notat:

○ Mètode de muntatge correcte;

× mètode de muntatge incorrecte;

3. Utilitzeu stand-offs (Fig 3) o espaciadors (Fig 4) per situar de forma segura el LED per sobre del PCB;

4. Mantenir un mínim de liquidació de 3 mm entre la base de la lent LED i la primera flexió de plom (Fig. 5. Fig. 6)

5. Durant la formació de plom, utilitzeu eines o jigs per mantenir els cables de manera segura perquè la força de flexió no es transmeti a la lent LED i a les seves estructures internes;

No realitzeu formació de plom un cop muntat el component al PCB;

Procediments de formació de l ead

1. Procediments de formació de plom;

2. No doblegueu els cables més de dues vegades (Fig. 7);

3. Durant la soldadura, les cobertes de components i els titulars han de deixar una autorització per evitar posar estrès perjudicial al LED durant la soldadura (Fig 8);

4. La punta del ferro de soldadura no ha de tocar mai l’epoxi de la lent;

5. Els LEDs de forat són incompatibles amb la soldadura de refrigeració;

6. Si el LED experimentarà múltiples passades de soldadura o s’enfrontaran a altres processos on la part pugui ser sotmesa a calor intensa, si us plau, comproveu amb la compatibilitat millor LED;