LED individuals de LED de 850 nm super brillant de 90 graus

El xip LED de 850nm al paquet de lents de cúpula LED 2835 SMD.

El seu és un LED de lent de cúpula LEDS individual LED amb longitud d'ona de 850nm. El tipus súper brillant d’aquest xip LED ofereix el màxim nivell de brillantor entre els tres tipus. Està dissenyat per emetre una sortida de llum significativament més forta i intensa en comparació amb els tipus brillants i alts. El xip LED Super Bright 850Nm és ideal per a aplicacions que requereixen una potent i concentrada font de llum infraroja. S’utilitza habitualment en diverses indústries com sistemes de seguretat, càmeres de vigilància, dispositius de visió nocturna i equips de comunicació òptica. L’envàs de la lent de la cúpula LED 2835 SMD garanteix una distribució de llum eficient i millora el rendiment global del xip LED Super Bright 850Nm. El paquet de lents de la cúpula ajuda a centrar i dirigir la llum emesa, donant lloc a un feix més centrat i intens. Amb la seva brillantor superior, el tipus super brillant de xip LED de 850 nm al paquet de lents de cúpula LED 2835 SMD proporciona una visibilitat i un rang excel·lents per a aplicacions d’infrarojos. Ofereix una solució fiable i eficient per exigir requisits d’il·luminació en diverses indústries.

Característiques òptiques elèctriques:

*La intensitat lluminosa es mesura BYZWL600.

*λd es deriva del diagrama de cromaticitat CIE i representa la longitud d'ona única que defineix el color del dispositiu

Mida de 850nm LED amb lent de 90 graus:

Maneig de precaucions:

Compareu amb un encapsulant epoxi dur i trencadís, la silicona és més suau i flexible, tot i que la seva característica redueix significativament l’estrès tèrmic, és més susceptible de danys per força mecànica extemal. Com a resultat, cal observar precaucions de manipulació especial durant el muntatge mitjançant productes LED encapsulats de silicona. El fet de no complir pot provocar danys i fallades prematurs del LED

1. Maneu el component al llarg de les superfícies laterals mitjançant fòrceps o eines adequades.

2, no toqueu directament ni gestioneu la superfície de la lent de silicona. Pot danyar els circuits interns.

3, no apileu els PCB muntats que contenen LED exposats. L’impacte pot ratllar la lent de silicona o danyar el circuit intern.

4, 4-A El diàmetre interior de la boquilla de recollida SMD no ha de superar la mida del LED per evitar fuites d’aire;

Es recomana un material plible 4-BA per a la punta de la boquilla per evitar acrocar o danyar la superfície del LED durant la recollida.

4-C La dimensió del component s’ha de programar amb precisió a la màquina de recollida i lloc per assegurar la recollida precisa i evitar danys durant la producció;

El 4-D com a encapsulació de silicona és permeable als gasos, algunes substàncies corrosives com el H2S poden corroir PlaionG de plata de LeadFrame. S’ha de tenir especial cura si un LED amb encapsulació de silicona s’utilitza a prop d’aquestes substàncies.

5, si us plau, Aviod va continuar l'exposició a l'entorn de la humitat de condensació i mantingueu el producte allunyat de les transicions de repidació a la temperatura ambiemt.

6, es recomana muntar el producte del paquet segellat original en les 24 hores posteriors a l'obertura.