LED IR de 850 nm de 850 nm de 90 graus 2835 LED de 90 graus

Com hem comentat la darrera vegada, per al mateix paquet LED SMD a LED SMD de lents de la lent, hi ha tres tipus de xip LED de 850nm per a la producció de LED IR de 850nm. Avui anem a discutir sobre l’elevat tipus brillant. L’elevat tipus brillant del xip LED de 850nm està dissenyat per emetre una llum més brillant en comparació amb el tipus comú. A causa de la mida petita del paquet LED de 2835 SMD, és adequat per a aplicacions on es requereixi una sortida de llum més forta i intensa. Aquest tipus de xip LED s’utilitza habitualment en diverses indústries com ara automoció, sistemes de seguretat, càmeres de vigilància i dispositius de comunicació d’infrarojos. El xip LED de 850 nm de 850 nm alt ofereix un visibilit i un rendiment millorat en condicions de poca llum.

Característiques òptiques elèctriques:

*La intensitat lluminosa es mesura BYZWL600.

*λd es deriva del diagrama de cromaticitat CIE i representa la longitud d'ona única que defineix el color del dispositiu

Mida de 850 nm emissors IR:

Maneig de precaucions:

Compareu amb un encapsulant epoxi dur i trencadís, la silicona és més suau i flexible, tot i que la seva característica redueix significativament l’estrès tèrmic, és més susceptible de danys per força mecànica extemal. Com a resultat, cal observar precaucions de manipulació especial durant el muntatge mitjançant productes LED encapsulats de silicona. El fet de no complir pot provocar danys i fallades prematurs del LED

1. Maneu el component al llarg de les superfícies laterals mitjançant fòrceps o eines adequades.

2, no toqueu directament ni gestioneu la superfície de la lent de silicona. Pot danyar els circuits interns.

3, no apileu els PCB muntats que contenen LED exposats. L’impacte pot ratllar la lent de silicona o danyar el circuit intern.

4, 4-A El diàmetre interior de la boquilla de recollida SMD no ha de superar la mida del LED per evitar fuites d’aire;

Es recomana un material plible 4-BA per a la punta de la boquilla per evitar acrocar o danyar la superfície del LED durant la recollida.

4-C La dimensió del component s’ha de programar amb precisió a la màquina de recollida i lloc per assegurar la recollida precisa i evitar danys durant la producció;

El 4-D com a encapsulació de silicona és permeable als gasos, algunes substàncies corrosives com el H2S poden corroir PlaionG de plata de LeadFrame. S’ha de tenir especial cura si un LED amb encapsulació de silicona s’utilitza a prop d’aquestes substàncies.

5, si us plau, Aviod va continuar l'exposició a l'entorn de la humitat de condensació i mantingueu el producte allunyat de les transicions de repidació a la temperatura ambiemt.

6, es recomana muntar el producte del paquet segellat original en les 24 hores posteriors a l'obertura.