Infrared 850nm IR LED de 90 graus 2835 SMD LED

Hi ha tres tipus de xip LED de 850 nm que podem empaquetar aquest paquet de lents de cúpula LED de 2835 SMD: tipus comú, tipus alt brillant i tipus super brillant. Avui hem discutit sobre el tipus comú de LED IR en longitud d'ona de 850nm. Xip LED de 850nm que es pot empaquetar al paquet de lents de cúpula LED 2835 SMD. El tipus comú de xip LED de 850 nm és una opció estàndard que proporciona un nivell de brillantor moderat. És adequat per a diverses aplicacions on es requereixi un nivell bàsic d’il·luminació d’infrarojos. Aquest tipus de xip LED s’utilitza habitualment en controls remots, sistemes de seguretat i dispositius de comunicació infrarojos. El tipus comú de xip LED de 850nm ofereix un bon equilibri entre el rendiment i la rendibilitat. Normalment té un menor consum d’energia en comparació amb els alts tipus brillants i super brillants, cosa que el fa adequat per a aplicacions on l’eficiència energètica sigui important. Tanmateix, és important tenir en compte que el tipus comú de xip LED de 850nm pot no proporcionar el nivell més alt de brillantor en comparació amb els altres tipus. Si es necessita un nivell més alt d’il·luminació d’infrarojos, els tipus alts o super brillants poden ser opcions més adequades. En general, el tipus comú de xip LED de 850nm envasats al paquet de lents de cúpula LED 2835 SMD és una elecció fiable per a diverses aplicacions que requereixen il·luminació infraroja a un nivell de brillantor moderat.

Característiques òptiques elèctriques:

*La intensitat lluminosa es mesura BYZWL600.

*λd es deriva del diagrama de cromaticitat CIE i representa la longitud d'ona única que defineix el color del dispositiu

Mida dels LEDs de cúpula IR amb LED de 850nm:

Maneig de precaucions:

Compareu amb un encapsulant epoxi dur i trencadís, la silicona és més suau i flexible, tot i que la seva característica redueix significativament l’estrès tèrmic, és més susceptible de danys per força mecànica extemal. Com a resultat, cal observar precaucions de manipulació especial durant el muntatge mitjançant productes LED encapsulats de silicona. El fet de no complir pot provocar danys i fallades prematurs del LED

1. Maneu el component al llarg de les superfícies laterals mitjançant fòrceps o eines adequades.

2, no toqueu directament ni gestioneu la superfície de la lent de silicona. Pot danyar els circuits interns.

3, no apileu els PCB muntats que contenen LED exposats. L’impacte pot ratllar la lent de silicona o danyar el circuit intern.

4, 4-A El diàmetre interior de la boquilla de recollida SMD no ha de superar la mida del LED per evitar fuites d’aire;

Es recomana un material plible 4-BA per a la punta de la boquilla per evitar acrocar o danyar la superfície del LED durant la recollida.

4-C La dimensió del component s’ha de programar amb precisió a la màquina de recollida i lloc per assegurar la recollida precisa i evitar danys durant la producció;

El 4-D com a encapsulació de silicona és permeable als gasos, algunes substàncies corrosives com el H2S poden corroir PlaionG de plata de LeadFrame. S’ha de tenir especial cura si un LED amb encapsulació de silicona s’utilitza a prop d’aquestes substàncies.

5, si us plau, Aviod va continuar l'exposició a l'entorn de la humitat de condensació i mantingueu el producte allunyat de les transicions de repidació a la temperatura ambiemt.

6, es recomana muntar el producte del paquet segellat original en les 24 hores posteriors a l'obertura.