730nm Far Red High Power 2835 SMD LED

Quanta tensió pot manejar un LED IR?

Diferents colors del LED tindran la seva pròpia tensió de funcionament. Com ara LED verd, l’interval és de 3.0-3.2V. I hi ha 2,4-3.v per a LED blanc. En aquest LED de LED de 730 nm d’alta potència, la tensió normal és de 2,2-2,4V.

Normalment, només produirem aquest LED de 730nm com a xip petit al seu interior, i els LED poden gestionar l’opera com a 100mA. Si necessitem més radiació, hem de conduir -lo amb molta més potència. Però l’alta potència cremarà el petit xip. En aquest cas, produïm aquest 2835FIRC73L42I1A amb un xip LED gran dins del cas LED 2835 SMD. Des de la imatge que es pot veure, hi ha un petit quadrat negre al mig del LED SMD, aquest és el xip LED. El xip més gran, més gran potència pot arribar al LED. Amb aquest gran xip al seu interior, aquest LED de 730nm pot gestionar com a corrent de 1000mA.

2835 SMD LED Mida:

Paràmetres elèctrics:

*Pulse endavant Confició actual: 1% i amplada de pols = 10us.

*Confició de soldadura: la confició de soldadura s'ha de completar amb 3 secongds a 260 ℃

*La intensitat lluminosa es mesura per ZWL600.

*λD es deriva del diagrama de cromaticitat CIE i representa la longitud d'ona única que defineix el color del dispositiu.

Producció de SMD va liderar 2835led:

Maneig de precaucions:

Compareu amb un encapsulant epoxi dur i trencadís, la silicona és més suau i flexible, tot i que la seva característica redueix significativament l’estrès tèrmic, és més susceptible de danys per força mecànica extemal. Com a resultat, cal observar precaucions de manipulació especial durant el muntatge mitjançant productes LED encapsulats de silicona. El fet de no complir pot provocar danys i fallades prematurs del LED

1. Maneu el component al llarg de les superfícies laterals mitjançant fòrceps o eines adequades.

2, no toqueu directament ni gestioneu la superfície de la lent de silicona. Pot danyar els circuits interns.

3, no apileu els PCB muntats que contenen LED exposats. L’impacte pot ratllar la lent de silicona o danyar el circuit intern.

4, 4-A El diàmetre interior de la boquilla de recollida SMD no ha de superar la mida del LED per evitar fuites d’aire;

Es recomana un material plible 4-BA per a la punta de la boquilla per evitar acrocar o danyar la superfície del LED durant la recollida.

4-C La dimensió del component s’ha de programar amb precisió a la màquina de recollida i lloc per assegurar la recollida precisa i evitar danys durant la producció;

El 4-D com a encapsulació de silicona és permeable als gasos, algunes substàncies corrosives com el H2S poden corroir PlaionG de plata de LeadFrame. S’ha de tenir especial cura si un LED amb encapsulació de silicona s’utilitza a prop d’aquestes substàncies.

5, si us plau, Aviod va continuar l'exposició a l'entorn de la humitat de condensació i mantingueu el producte allunyat de les transicions de repidació a la temperatura ambiemt.

6, es recomana muntar el producte del paquet segellat original en les 24 hores posteriors a l'obertura.