Super Bright SMD LED Red 2016 LED estàndard

Per a què s’utilitzen els leds vermells?

El LED vermell pot ser Red SMD LED o LED de forat de color vermell. La major part del LED SMD tindrà una lent plana plana a la part superior del LED SMD, que fa que tingui un angle de visió més ampli que el LED DIP. Aleshores, tindrà una zona d’il·luminació més gran d’aquesta manera. D'altra banda, per al LED de forat, hi haurà una lent epoxi cilíndrica al voltant del xip LED i del marc. D’aquesta manera, el LED de forat tindrà una lent de la cúpula a la part superior del LED. Que fan que el LED tingui un angle de visualització més petit. Aleshores també tindrà una distància d’il·luminació més llarga. La gent pot triar el LED com el que necessiten en el seu projecte.

Paràmetres elèctrics:

*Pulse endavant Confició actual: 1% i amplada de pols = 10us.

*Confició de soldadura: la confició de soldadura s'ha de completar amb 3 secongds a 260 ℃

*La intensitat lluminosa es mesura per ZWL600.

*λD es deriva del diagrama de cromaticitat CIE i representa la longitud d'ona única que defineix el color del dispositiu.

Mida del LED SMD 2016:

Detalls del producte:

99,99% de filferro de puresa;

Marc LED platejat de plata;

Famous xips de marca;

Epoxi d’alta qualitat;

Progrés de la producció:

Precaucions de maneig:

Compareu amb un encapsulant epoxi dur i trencadís, la silicona és més suau i flexible, tot i que la seva característica redueix significativament la tensió tèrmica, és més susceptible de danys per força mecànica extemal. Com a resultat, cal observar precaucions de manipulació especial durant el muntatge mitjançant productes LED encapsulats de silicona. El fet de no complir pot provocar danys i fallades prematures del LED

1. Maneu el component al llarg de les superfícies laterals mitjançant fòrceps o eines adequades.

2, no toqueu directament ni gestioneu la superfície de la lent de silicona. Pot danyar els circuits interns.

3, no apunteu PCB muntats que contenen LED exposats. L’impacte pot rascar la lent de silicona o danyar els circuits interns.

4, 4-A El diàmetre interior de la boquilla de recollida SMD no ha de superar la mida del LED per evitar fuites d’aire;

Es recomana un material plible 4-BA per a la punta de la boquilla per evitar acrocar o danyar la superfície del LED durant la recollida.

4-C La dimensió del component s’ha de programar amb precisió a la màquina de recollida i lloc per assegurar la recollida precisa i evitar danys durant la producció;

4-D Com que l’encapsulació de silicona és permeable als gasos, algunes substàncies corrosives com H2S podrien corroir PlaionG de plata de LeadFrame. S’ha de tenir especial cura si un LED amb encapsulació de silicona s’utilitza a prop d’aquestes substàncies.

5, si us plau, AVIOD va continuar l'exposició a l'entorn d'humitat de condensació i mantenir el producte allunyat de les transicions de repidació a la temperatura ambiemt.

6, es recomana muntar el producte del paquet segellat original en les 24 hores posteriors a l'obertura.