2016 Red SMD Standard Leds 620nm LED emissors

Quin material és Red LED?

Aquest és el material del xip LED que dins del LED SMD 2016. El xip LED vermell es pot fer un paquet al paquet LED SMD o al paquet LED DIP. Per a aquest 2016erc62d3l12, la gent produeix el xip LED interior amb sistema de material d’arsenide d’alumini gallium. Normalment provarem aquest LED amb 20MA i registrarem les dades amb aquest corrent de prova. Però, en aplicació pràctica, aquest LED SMD vermell pot gestionar 60mA i emet una brillantor de 2000-3000mcd quan funciona. D'altra banda, els emissors de LED de 620 Nm es fabriquen per xip de doble elèctrode a l'interior. Que fan que aquest LED tingui un rendiment d’il·luminació més estable.

Paràmetres elèctrics:

*Pulse endavant Confició actual: 1% i amplada de pols = 10us.

*Confició de soldadura: la confició de soldadura s'ha de completar amb 3 secongds a 260 ℃

*La intensitat lluminosa es mesura per ZWL600.

*λD es deriva del diagrama de cromaticitat CIE i representa la longitud d'ona única que defineix el color del dispositiu.

Mida del LED SMD 2016:

Detalls del producte:

99,99% de filferro de puresa;

Marc LED platejat de plata;

Famous xips de marca;

Epoxi d’alta qualitat;

Progrés de la producció:

Maneig de precaucions:

Compareu amb un encapsulant epoxi dur i trencadís, la silicona és més suau i flexible, tot i que la seva característica redueix significativament l’estrès tèrmic, és més susceptible de danys per força mecànica extemal. Com a resultat, cal observar precaucions de manipulació especial durant el muntatge mitjançant productes LED encapsulats de silicona. El fet de no complir pot provocar danys i fallades prematurs del LED

1. Maneu el component al llarg de les superfícies laterals mitjançant fòrceps o eines adequades.

2, no toqueu directament ni gestioneu la superfície de la lent de silicona. Pot danyar els circuits interns.

3, no apileu els PCB muntats que contenen LED exposats. L’impacte pot ratllar la lent de silicona o danyar el circuit intern.

4, 4-A El diàmetre interior de la boquilla de recollida SMD no ha de superar la mida del LED per evitar fuites d’aire;

Es recomana un material plible 4-BA per a la punta de la boquilla per evitar acrocar o danyar la superfície del LED durant la recollida.

4-C La dimensió del component s’ha de programar amb precisió a la màquina de recollida i lloc per assegurar la recollida precisa i evitar danys durant la producció;

El 4-D com a encapsulació de silicona és permeable als gasos, algunes substàncies corrosives com el H2S poden corroir PlaionG de plata de LeadFrame. S’ha de tenir especial cura si un LED amb encapsulació de silicona s’utilitza a prop d’aquestes substàncies.

5, si us plau, Aviod va continuar l'exposició a l'entorn de la humitat de condensació i mantingueu el producte allunyat de les transicions de repidació a la temperatura ambiemt.

6, es recomana muntar el producte del paquet segellat original en les 24 hores posteriors a l'obertura.