5050 SMD LED 660nm LED vermell intens SMT

5050 SMD LED Amb 660nm LED 3 xips

Aquest 5050FRC66P2L12 és un LED SMD que té tres xips LED de 660 nm al seu interior. Hi ha tres posicions a l'interior d'aquesta caixa LED 5050 SMD perquè puguem posar tres xips a l'interior per il·luminar. Segons les vostres necessitats, també podem produir aquest LED SMD amb 3 xips LED diferents a l'interior. Que pot posar color vermell, verd i blau a l'interior per produir un LED RGB. També podem posar algunes longituds d’ona que es poden utilitzar a l’àrea mèdica, aleshores no es tracta només d’un LED SMD vermell 5050. Serà LED SMD mèdic.

Per què el LED es fa tan popular al mercat?

1, eficient energèticament. L’estalvi energètic és l’avantatge més destacat del LED;

2, el LED pot funcionar en estat de commutació d'alta velocitat;

3, és respectuós amb el medi ambient. Els LED SMD o els LED forats passants no contenen mercuri ni altres materials contaminants per metalls pesants;

4, és d’alta velocitat;

5, Cpmerare amb altres fonts de llum. El díode emissor de llum té una llum més clara.

Mida LED 5050 SMD:

* Aquesta mida també està disponible en LED de longitud d’ona múltiple, com ara LED RGB, LED ambre o algun LED personalitzat ect *

Paràmetres elèctrics:

* Confecció actual de pols cap endavant: deure 1% i amplada de pols = 10us.

* Confecció de soldadura: la confecció de soldadura s’ha de completar amb 3 segons a 260 ℃

* La intensitat lluminosa es mesura amb ZWL600.

* λD deriva del diagrama de cromaticitat CIE i representa la longitud d'ona única que defineix el color del dispositiu.

Aplicació principal del LED de 660nm de color vermell intens:

Procés de fabricació de LED SMD:

PRECAUCIONS DE MANEIG:

En comparació amb l’encapsulant epoxi que és dur i fràgil, la silicona és més suau i flexible. Althouth, la seva característica redueix significativament l’estrès tèrmic, és més susceptible a danys per força mecànica externa. Com a resultat, cal observar precaucions especials de manipulació durant el muntatge amb productes Led encapsulats en silicona. L’incompliment pot provocar danys i fallades prematures del led

1. Manegeu el component al llarg de les superfícies laterals utilitzant pinces o eines adequades.

2, No toqueu ni manipuleu directament la superfície de la lent de silicona. Pot danyar els circuits interns.

3, no apileu conjuntament PCBS reunits que contenen LEDs exposats. L'impacte pot ratllar la lent de silicona o danyar els circuits interns.

4, 4-A El diàmetre interior del broquet SMD no ha de superar la mida del LED per evitar fuites d'aire;

Es recomana material plàstic 4-BA per a la punta del broquet per evitar atrapar o danyar la superfície del LED durant la recollida.

4-C La dimensió del component s'ha de programar amb precisió a la màquina pick-and-place per assegurar la recollida precisa i evitar danys durant la producció;

4-D Com que l’encapsulament de silicona és permeable als gasos, algunes substàncies corrosives com l’H2S podrien corroir el plat de plata del marc de plom. Cal tenir especial cura si s’utilitza un LED amb encapsulació de silicona a prop d’aquestes substàncies.

5, Si us plau, eviteu l'exposició continuada a la humitat de condensació i mantingueu el producte lluny de transicions ràpides a temperatura ambient.

6, Es recomana muntar el producte del paquet original segellat dins de les 24 hores posteriors a l'obertura.