Xip LED de 900nm IR SMD 2835 SMD de 90 graus

Com que podrem empaquetar el LED de 900 nm amb una forma de tipus diferent, com ara el tipus LED SMD, les làmpades LED tipus ECT. Aleshores, és possible fer -ho amb el tipus LED SMD de lents de cúpula, i pot ser un LED de Domed IR? Sí, és possible empaquetar un xip LED IR SMD de 900 nm en un paquet SMD de 2835 amb una lent de cúpula de 90 graus. El paquet SMD 2835 s’utilitza habitualment per a LED de muntatge de superfície i proporciona una solució compacta i fàcil d’instal·lar. La lent de la cúpula de 90 graus es pot afegir al paquet per controlar l’angle d’emissió de llum i millorar la direccionalitat de la radiació de llum IR. Aquesta combinació del xip IR de 900nm, el paquet SMD de 2835 i les lents de cúpula de 90 graus es poden utilitzar en diverses aplicacions com ara control remot d’infrarojos, sistemes de seguretat i càmeres de visió nocturna. No dubteu en contactar amb nosaltres si necessiteu una mica d’aquest LED IR per al vostre projecte.

Característiques òptiques elèctriques:

*La intensitat lluminosa es mesura BYZWL600.

*λd es deriva del diagrama de cromaticitat CIE i representa la longitud d'ona única que defineix el color del dispositiu

Mida de 900 Nm LED en 2835 SMD LED

Maneig de precaucions:

Compareu amb un encapsulant epoxi dur i trencadís, la silicona és més suau i flexible, tot i que la seva característica redueix significativament l’estrès tèrmic, és més susceptible de danys per força mecànica extemal. Com a resultat, cal observar precaucions de manipulació especial durant el muntatge mitjançant productes LED encapsulats de silicona. El fet de no complir pot provocar danys i fallades prematurs del LED

1. Maneu el component al llarg de les superfícies laterals mitjançant fòrceps o eines adequades.

2, no toqueu directament ni gestioneu la superfície de la lent de silicona. Pot danyar els circuits interns.

3, no apileu els PCB muntats que contenen LED exposats. L’impacte pot ratllar la lent de silicona o danyar el circuit intern.

4, 4-A El diàmetre interior de la boquilla de recollida SMD no ha de superar la mida del LED per evitar fuites d’aire;

Es recomana un material plible 4-BA per a la punta de la boquilla per evitar acrocar o danyar la superfície del LED durant la recollida.

4-C La dimensió del component s’ha de programar amb precisió a la màquina de recollida i lloc per assegurar la recollida precisa i evitar danys durant la producció;

El 4-D com a encapsulació de silicona és permeable als gasos, algunes substàncies corrosives com el H2S poden corroir PlaionG de plata de LeadFrame. S’ha de tenir especial cura si un LED amb encapsulació de silicona s’utilitza a prop d’aquestes substàncies.

5, si us plau, Aviod va continuar l'exposició a l'entorn de la humitat de condensació i mantingueu el producte allunyat de les transicions de repidació a la temperatura ambiemt.

6, es recomana muntar el producte del paquet segellat original en les 24 hores posteriors a l'obertura.