Díode LED de 3 mm de 3 mm de LED de 3 mm molt brillant

Característiques del LED blanc de 3 mm:

Dimensió: 3mm rodó;

Color: LED blanc fresc;

Tipus de lent: epoxi difús;

Alta fiabilitat i alta radiació;

Paràmetres elèctrics:

*Pulse endavant Confició actual: 1% i amplada de pols = 10us.

*Confició de soldadura: la confició de soldadura s'ha de completar amb 3 secongds a 260 ℃

*La intensitat lluminosa es mesura per ZWL600.

*λD es deriva del diagrama de cromaticitat CIE i representa la longitud d'ona única que defineix el color del dispositiu.

Condicions d'emmagatzematge:

1. Eviteu l’exposició continuada al medi d’humitat de condensació i mantingueu el producte allunyat de les transicions ràpides a la temperatura ambient;

2. Els LED s’han d’emmagatzemar amb temperatura ≤30 ℃ i humitat relativa <60%℃;

3. Es recomana muntar el producte del paquet segellat original en les 72 hores posteriors a l'obertura;

4. El producte al paquet obert durant més d’una setmana s’ha de coure durant 6-8 hores a 85-10 ℃;

Mètode de muntatge LED

1, el pas de plom del LED ha de coincidir amb el pas dels forats de muntatge del PCB durant la col·locació de components;

Es pot requerir formació de plom per assegurar el terreny de joc que coincideix amb el forat;

Consulteu la figura següent per obtenir procediments adequats de formació de plom;

No recorre el traça de PCB a l’àrea de contacte entre el marc de plom i el PCB per evitar els curtcircuits;

Notat:

○ Mètode de muntatge correcte;

× mètode de muntatge incorrecte;

2. Quan la soldadura de cables al LED, cada articulació de filferro ha d’estar aïllat per separat amb tub de calor-shrink per evitar el contacte de curtcircuit.

No emboliqueu els dos cables en un tub de reducció de calor per evitar pessigar els cables LED;

Posar l’estrès als LED els cables pot danyar les estructures internes i provocar un fracàs;

Notat:

○ Mètode de muntatge correcte;

× mètode de muntatge incorrecte;

3. Utilitzeu stand-offs (Fig 3) o espaciadors (Fig 4) per situar de forma segura el LED per sobre del PCB;

4. Mantenir un mínim de liquidació de 3 mm entre la base de la lent LED i la primera flexió de plom (Fig. 5. Fig. 6)

5. Durant la formació de plom, utilitzeu eines o jigs per mantenir els cables de manera segura perquè la força de flexió no es transmeti a la lent LED i a les seves estructures internes;

No realitzeu formació de plom un cop muntat el component al PCB;

Procediments de formació de l ead

1. Procediments de formació de plom;

2. No doblegueu els cables més de dues vegades (Fig. 7);

3. Durant la soldadura, les cobertes de components i els titulars han de deixar una autorització per evitar posar estrès perjudicial al LED durant la soldadura (Fig 8);

4. La punta del ferro de soldadura no ha de tocar mai l’epoxi de la lent;

5. Els LEDs de forat són incompatibles amb la soldadura de refrigeració;

6. Si el LED experimentarà múltiples passades de soldadura o s’enfrontaran a altres processos on la part pugui ser sotmesa a calor intensa, si us plau, comproveu amb la compatibilitat millor LED;