12V 3mm LED vermell de resistència incorporada DC

LED superior rodó de 12 V 3 mm - LED vermell difús

304FRD62D3L14V12 és el LED d'alta tensió amb LED d'emissió vermella. Compareu amb el LED SMD vermell comú o el LED de forat passant, aquest LED de forat de color vermell de 3 mm té una tensió directa de 12 V. A la imatge que podeu veure, aquest forat passant vermell sembla el mateix que els llums LED vermells habituals. Perquè empaquetem la petita resistència integrada dins de la lent difusa vermella. És a dir, quan utilitzem aquest LED, no necessitem afegir cap resistència, aquest LED pot funcionar directament a 12 volts. Fins i tot és un LED d'alta tensió, encara emet el mateix color que el LED de 625 nm i, a causa del gran xip LED que hi ha a l'interior, aquest LED vermell de 3 mm també són les làmpades LED súper brillants en LED vermell d'alta tensió. Si estàveu buscant algun LED vermell de resistència integrat amb gran brillantor, només heu de venir per això ~

Dimensió del LED de forat passant de 3 mm:

Característiques del LED de forat passant:

* Dimensió de la lent: 3 mm superior rodona;

* Tensió directa: compatible 12VDC;

* Longitud d'ona 620-630 nm;

* Tipus de lent: vermell difusa;

* Alta fiabilitat i alta intersitat de radiació;

Paràmetres elèctrics:

* Condició actual del pols endavant: deure 1% i amplada del pols = 10us.

* Condició de soldadura: la condició de soldadura s'ha de completar amb 3 segons a 260 ℃

Característiques òptiques elèctriques (Tc=25 ℃ )

*La intensitat lluminosa es mesura amb ZWL600.

*θ1/2 és un angle fora de l'eix en el qual la intensitat lluminosa és la meitat de la intensitat lluminosa de l'eix;

Aplicació principal:

* Ideal per a la llum de fons;

* Llum indicadora;

* Làmpada decorativa LED;

Detalls del producte:

Fil d'or de puresa del 99,99%;

Marc LED platejat;

Xips de marca famosa;

epoxi d'alta qualitat;

Progrés de fabricació de LED de forat passant:

Compareu amb el LED SMD, la producció de LED per forat serà més complicada. Això significa que caldrà més progrés i temps de producció:

En primer lloc, hem de preparar el xip LED (això serà el mateix que la producció de LED SMD ); En segon lloc, haurem de posar el xip LED al marc LED i, a continuació, necessitarem el cable d'or pur per connectar el càtode i l'ànode del marc LED. Hi ha diferents, per a la producció de LED SMD, hem de posar l'epoxi al marc LED i esperar fins que s'assequi al forn. Tanmateix, per a les làmpades LED, hem d'injectar epoxi al motlle de la lent i posar totes les coses al forn durant almenys 8 hores fins que s'assequin. Després d'això, els hem de treure del forn i treure el LED del motlle. I després hem de tallar els pins del LED perquè puguin ser fàcils de provar.

Finalment, tenim el LED. Per tal d'assegurar-se que la qualitat i l'uniforme siguin tan bons com es requereix. També hem de posar tots els LED a la màquina de separació i els obtindrem el LED amb els mateixos contenidors.

Condicions d'emmagatzematge:

1. Evitar l'exposició continuada a l'entorn d'humitat de condensació i mantenir el producte allunyat de les ràpides transicions de temperatura ambient;

2. Els LED s'han d'emmagatzemar amb una temperatura ≤30℃ i una humitat relativa <60%℃;

3. Es recomana muntar el producte en el paquet original segellat dins de les 72 hores posteriors a l'obertura;

4. El producte en paquet obert durant més d'una setmana s'ha de coure durant 6-8 hores a 85-10 ℃;

MÈTODE DE MUNTATGE DEL LED

1, la LEA d to de el LED ha de coincidir amb el pas dels orificis de muntatge de PCB durant la col·locació component;

Es pot requerir la formació de plom per assegurar que el pas del plom coincideixi amb el pas del forat ;

Consulteu la figura següent per obtenir els procediments adequats de formació de plom ;

No encamineu el rastre de PCB a l'àrea de contacte entre el bastidor principal i el PCB per evitar curtcircuits ;

Nota:

○ Mètode de muntatge correcte;

× Mètode de muntatge incorrecte;

2. Quan soldeu cables al LED, cada unió de cable s'ha d'aïllar per separat amb un tub termocontraíble per evitar el contacte de curtcircuit.

No agrupeu els dos cables en un tub termoretràctil per evitar pessigar els cables del LED ;

La tensió de pessigar els cables led pot danyar les estructures internes i provocar fallades ;

Nota:

○ Mètode de muntatge correcte;

× Mètode de muntatge incorrecte;

3. Utilitzeu separadors (Fig 3) o separadors (Fig 4) per col·locar de manera segura el LED per sobre de la PCB ;

4. Mantenir un mínim de 3 mm cl earance entre la base de la lent LED i la corba primera plom (fig. 5. Fig. 6)

5. Durant la formació del plom, utilitzeu eines o màquines per subjectar els cables de manera segura, de manera que la força de flexió no es transmeti a la lent LED i les seves estructures internes ;

No feu la formació de plom una vegada que el component s'hagi muntat a la PCB ;

P llom formació de Procediments

1. Procediments de formació de plom ;

2 . No doblegueu els cables més de dues vegades (Fig. 7 );

3. Durant la soldadura, les cobertes i els suports dels components han de deixar espai lliure per evitar posar tensions perjudicials al LED durant la soldadura (Fig 8) ;

4. La punta del soldador no ha de tocar mai l'epoxi de la lent ;

5. Mitjançant forats s LED són incompatibles amb la soldadura per reflux;

6. Si el LED es sotmet a múltiples passades de soldadura o s'enfronta a altres processos on la peça pot estar sotmesa a una calor intensa, si us plau, comproveu la compatibilitat amb Best LED ;