LED vermell llunyà 1450nm LED IR de 5 mm

LED IR vermell llunyà amb LED de 1450 nm

Podem produir el mateix xip LED amb diferents formes de paquetatge, com ara el tipus LED SMD o el tipus de làmpades LED de forat passant. En aquest producte, produïm aquest 504FIRBT-150L14I100 dins d’un forat passant LED de 5 mm. Es tracta d’un LED IR, però la longitud d’ona no és una longitud d’ona comuna i és molt alta, també anomenem LEDs de 1550nm, 1300nm o 1050nm LED com a LED vermell llunyà.

Compareu-ho amb LEDs LED LED SMD, com ara el tipus SMD LED 2835. Aconseguirem més distància de radiació d’aquest paquet de LED de 5 mm que 2835 de tipus LED SMD. Si necessiteu aquest LED de 1450 nm per emetre una distància més llarga, aneu amb el tipus de LED de forat passant. Però si necessiteu aquest LED d’IR per emetre una àrea més àmplia per al vostre projecte, aneu amb el tipus de LED SMD.

Condicions d'emmagatzematge:

1. Eviteu l’exposició continuada al medi d’humitat de condensació i mantingueu el producte allunyat de les transicions ràpides a la temperatura ambient;

2. Els LED s’han d’emmagatzemar amb temperatura ≤30 ℃ i humitat relativa <60%℃;

3. Es recomana muntar el producte del paquet segellat original en les 72 hores posteriors a l'obertura;

4. El producte al paquet obert durant més d’una setmana s’ha de coure durant 6-8 hores a 85-10 ℃;

Mètode de muntatge LED

1, el pas de plom del LED ha de coincidir amb el pas dels forats de muntatge del PCB durant la col·locació de components;

Es pot requerir formació de plom per assegurar el terreny de joc que coincideix amb el forat;

Consulteu la figura següent per obtenir procediments adequats de formació de plom;

No recorre el traça de PCB a l’àrea de contacte entre el marc de plom i el PCB per evitar els curtcircuits;

Notat:

○ Mètode de muntatge correcte;

× mètode de muntatge incorrecte;

2. Quan la soldadura de cables al LED, cada articulació de filferro ha d’estar aïllat per separat amb tub de calor-shrink per evitar el contacte de curtcircuit.

No emboliqueu els dos cables en un tub de reducció de calor per evitar pessigar els cables LED;

Posar l’estrès als LED els cables pot danyar les estructures internes i provocar un fracàs;

Notat:

○ Mètode de muntatge correcte;

× mètode de muntatge incorrecte;

3. Utilitzeu stand-offs (Fig 3) o espaciadors (Fig 4) per situar de forma segura el LED per sobre del PCB;

4. Mantenir un mínim de liquidació de 3 mm entre la base de la lent LED i la primera flexió de plom (Fig. 5. Fig. 6)

5. Durant la formació de plom, utilitzeu eines o jigs per mantenir els cables de manera segura perquè la força de flexió no es transmeti a la lent LED i a les seves estructures internes;

No realitzeu formació de plom un cop muntat el component al PCB;

Procediments de formació de l ead

1. Procediments de formació de plom;

2. No doblegueu els cables més de dues vegades (Fig. 7);

3. Durant la soldadura, les cobertes de components i els titulars han de deixar una autorització per evitar posar estrès perjudicial al LED durant la soldadura (Fig 8);

4. La punta del ferro de soldadura no ha de tocar mai l’epoxi de la lent;

5. Els LEDs de forat són incompatibles amb la soldadura de refrigeració;

6. Si el LED experimentarà múltiples passades de soldadura o s’enfrontaran a altres processos on la part pugui ser sotmesa a calor intensa, si us plau, comproveu amb la compatibilitat millor LED;