1400nm IR va liderar el LED infraroig llunyà de 3mm

Petites làmpades LED Mida del LED IR de color vermell llunyà;

Aquest LED IR de 3 mm té una mida de lent de 3x5,3 mm. Compareu amb altres làmpades de LED de 3 mm a través de forat, aquesta va obtenir la radiació més forta. Durant la producció, el pas de Frist és soldar el xip de la tassa de marc LED i posar la cola a la franja de motlle. Després d'això, inseriu el marc LED entre el modelat de cola. En aquest progrés, podrem ajustar l’angle de visualització, més propers a la part superior, l’angle de visualització més ampli que obtindrem. En la mateixa mida del paquet, com més angle de visualització obtinguem, com més gran es perdrem i es perdrà la distància de radiació alhora. Podem ajustar -ho com a requeriment.

Mida del producte de LED de 3 mm a través de la mida del producte:

*Aquesta mida del marc LED també està disponible en LED UV, LED groc, LED verd, LED blau i LED vermell ECT*

Condicions d'emmagatzematge

1. Eviteu l’exposició continuada al medi d’humitat de condensació i mantingueu el producte allunyat de les transicions ràpides a la temperatura ambient;

2. Els LED s’han d’emmagatzemar amb temperatura ≤30 ℃ i humitat relativa <60%℃;

3. Es recomana muntar el producte del paquet segellat original en les 72 hores posteriors a l'obertura;

4. El producte al paquet obert durant més d’una setmana s’ha de coure durant 6-8 hores a 85-10 ℃;

Mètode de muntatge LED

1, el pas de plom del LED ha de coincidir amb el pas dels forats de muntatge del PCB durant la col·locació de components;

Es pot requerir formació de plom per assegurar el terreny de joc que coincideix amb el forat;

Consulteu la figura següent per obtenir procediments adequats de formació de plom;

No recorre el traça de PCB a l’àrea de contacte entre el marc de plom i el PCB per evitar els curtcircuits;

2. Quan la soldadura de cables al LED, cada articulació de filferro ha d’estar aïllat per separat amb tub de calor-shrink per evitar el contacte de curtcircuit.

No emboliqueu els dos cables en un tub de reducció de calor per evitar pessigar els cables LED;

Posar l’estrès als LED els cables pot danyar les estructures internes i provocar un fracàs;

3. Utilitzeu stand-offs (Fig 3) o espaciadors (Fig 4) per situar de forma segura el LED per sobre del PCB;

4. Mantenir un mínim de liquidació de 3 mm entre la base de la lent LED i la primera flexió de plom (Fig. 5. Fig. 6)

5. Formació de plom, eines d’ús o jigs per mantenir els cables de manera segura de manera que la força de flexió no es transmeti a la lent LED i a les seves estructures internes;

No realitzeu formació de plom un cop muntat el component al PCB;

Procediments de formació de plom

1. Procediments de formació de plom;

2. No doblegueu els cables més de dues vegades (Fig. 7);

3. Durant la soldadura, les cobertes de components i els titulars han de deixar una autorització per evitar posar estrès perjudicial al LED durant la soldadura (Fig 8);

4. La punta del ferro de soldadura no ha de tocar mai l’epoxi de la lent;

5. Els LEDs de forat són incompatibles amb la soldadura de refrigeració;

6. Si el LED experimentarà múltiples passades de soldadura o s’enfrontaran a altres processos on la part pugui ser sotmesa a calor intensa, si us plau, comproveu amb la compatibilitat millor LED;