Far Red IR 1300nm LED 5mm LED forat passant

Llum d'ona LED vermell llunyà de 1300 nm amb làmpades LED de forat passant de 5 mm;

En els mateixos xips, el LED IR pot ser un paquet diferent amb el tipus SMD LED o el tipus de forat passant. Aquest 504IRC-131L està encapsulat en un tipus de forat passant LED de 5 mm amb una caixa rodona d’epoxi transparent. En el cas dels LED d’IR comuns, podem veure una taca vermella tènue quan encenem el díode LED. Però com més llargada d’ona tingui la brillantor tènue, en aquest LED de 1300 nm, no podem veure cap brillantor als nostres ulls nus quan funciona. Només es pot emetre el senyal quan funciona. Per tant, quan no vegeu cap punt d’il·luminació, no us preocupeu per la qualitat, només cal que utilitzeu una altra màquina de prova per comprovar l’actualitat o bé obriu la càmera al mòbil, és possible que vegeu un punt de color porpra (o rosa) la meitat d’aquest LED IR de 1300 nm. Això pot ser el signe de treballar.

Condicions d'emmagatzematge:

1. Eviteu l’exposició continuada al medi d’humitat de condensació i mantingueu el producte allunyat de les transicions ràpides a la temperatura ambient;

2. Els LED s’han d’emmagatzemar amb temperatura ≤30 ℃ i humitat relativa <60%℃;

3. Es recomana muntar el producte del paquet segellat original en les 72 hores posteriors a l'obertura;

4. El producte al paquet obert durant més d’una setmana s’ha de coure durant 6-8 hores a 85-10 ℃;

Mètode de muntatge LED

1, el pas de plom del LED ha de coincidir amb el pas dels forats de muntatge del PCB durant la col·locació de components;

Es pot requerir formació de plom per assegurar el terreny de joc que coincideix amb el forat;

Consulteu la figura següent per obtenir procediments adequats de formació de plom;

No recorre el traça de PCB a l’àrea de contacte entre el marc de plom i el PCB per evitar els curtcircuits;

Notat:

○ Mètode de muntatge correcte;

× mètode de muntatge incorrecte;

2. Quan la soldadura de cables al LED, cada articulació de filferro ha d’estar aïllat per separat amb tub de calor-shrink per evitar el contacte de curtcircuit.

No emboliqueu els dos cables en un tub de reducció de calor per evitar pessigar els cables LED;

Posar l’estrès als LED els cables pot danyar les estructures internes i provocar un fracàs;

Notat:

○ Mètode de muntatge correcte;

× mètode de muntatge incorrecte;

3. Utilitzeu stand-offs (Fig 3) o espaciadors (Fig 4) per situar de forma segura el LED per sobre del PCB;

4. Mantenir un mínim de liquidació de 3 mm entre la base de la lent LED i la primera flexió de plom (Fig. 5. Fig. 6)

5. Durant la formació de plom, utilitzeu eines o jigs per mantenir els cables de manera segura perquè la força de flexió no es transmeti a la lent LED i a les seves estructures internes;

No realitzeu formació de plom un cop muntat el component al PCB;

Procediments de formació de l ead

1. Procediments de formació de plom;

2. No doblegueu els cables més de dues vegades (Fig. 7);

3. Durant la soldadura, les cobertes de components i els titulars han de deixar una autorització per evitar posar estrès perjudicial al LED durant la soldadura (Fig 8);

4. La punta del ferro de soldadura no ha de tocar mai l’epoxi de la lent;

5. Els LEDs de forat són incompatibles amb la soldadura de refrigeració;

6. Si el LED experimentarà múltiples passades de soldadura o s’enfrontaran a altres processos on la part pugui ser sotmesa a calor intensa, si us plau, comproveu amb la compatibilitat millor LED;