1010 RGB LED Estàndard LED Mini SMD LED

SMD 1010 RGB LED mini LED estàndard

Aquest 1010-3-03-RGBW és un xip LED tricolor molt petit. Si no teniu gaire espai al vostre projecte o a la vostra placa PCB, aquest LED SMD 1010 era el més adequat per al vostre cas ~ És una de les LED RGB més petites del mercat dels LED. A causa de la mida petita, podeu instal·lar-lo fàcilment amb un to proper. En aquesta característica, aquest LED RGB és molt més perfecte per a algunes aplicacions de pantalla LED, telèfons intel·ligents, aplicacions portables i portables. Fins i tot té una mida petita, encara té tres xips LED al seu interior, que són xip vermell, verd i blau. Hi ha 4 minúsculs coixinets a la part inferior d’aquest LED RGB SMD perquè puguem controlar el color mitjançant aquest coixinet. Un cop hàgiu connectat aquest LED 1010 RGB al circuit, podeu barrejar fàcilment aquests tres colors i controlar-los segons el vostre requeriment.

Mida de 1010 SMD LED RGB:

* Si aquesta mida de LED RGB no pot satisfer les vostres necessitats, també hi haurà 3528 RGB LED, 5050 RGB LED, 2121 RGB LED o 1515 LED RGB;

Característiques:

• Xip LED de tres colors vermell, verd i blau a l'interior;
• Disponible en cinta i rodet;
• Tipus de lent: Difós;
• Alta fiabilitat, gran intensitat de radiació i cables fàcils de soldar;
• Xip Demension: 205um, 205um, 205um;

Valoracions màximes absolutes (Tc = 25 ℃ )

* Confecció actual de pulsació cap endavant: deure 1% i amplada de pols = 10us.

* Confecció de soldadura: la condició de soldadura s'ha de completar amb 3 segons a 260 ℃

Característiques òptiques electrrucals (Tc = 25 ℃ )

Principals aplicacions:

Llum de fons, llum Indicato;

Controls industrials;

Material mèdic i equip de comunicacions;

Electrònica de seguretat;

Precaucions de manipulació:

En comparació amb l’encapsulant epoxi que és dur i fràgil, la silicona és més suau i flexible. Althouth, la seva característica redueix significativament l’estrès tèrmic, és més susceptible a danys per força mecànica externa. Com a resultat, cal observar precaucions especials de manipulació durant el muntatge amb productes Led encapsulats en silicona. L’incompliment pot provocar danys i fallades prematures del led

1. Manegeu el component al llarg de les superfícies laterals utilitzant pinces o eines adequades.

2, No toqueu ni manipuleu directament la superfície de la lent de silicona. Pot danyar els circuits interns.

3, no apileu conjuntament PCBS muntats que contenen LEDs exposats. L'impacte pot ratllar la lent de silicona o danyar els circuits interns.

4, 4-A El diàmetre interior del broquet SMD no ha de superar la mida del LED per evitar fuites d'aire;

Es recomana material plàstic 4-BA per a la punta del broquet per evitar atrapar o danyar la superfície del LED durant la recollida.

4-C La dimensió del component s'ha de programar amb precisió a la màquina pick-and-place per assegurar la recollida precisa i evitar danys durant la producció;

4-D Com que l’encapsulament de silicona és permeable als gasos, algunes substàncies corrosives com l’H2S podrien corroir el plat de plata del marc de plom. Cal tenir especial cura si s’utilitza un LED amb encapsulació de silicona a prop d’aquestes substàncies.

5, Si us plau, eviteu l'exposició continuada a la humitat de condensació i mantingueu el producte lluny de transicions ràpides a temperatura ambient.

6, Es recomana muntar el producte del paquet original segellat dins de les 24 hores posteriors a l'obertura.